Abrasivo plastico – piramide – PLA MC PYR: ideale per rimuovere per arrotondare leggermente gli spigoli e rimuovere i residui di saldatura.
Abrasivo plastico – piramide – PLA HC PYR: ideale per rimuovere bordi spigolosi e segni di lavorazioni derivanti da incisioni laser.
T/ 30 Granuli mais per lucidatura, vibrofinitura – Dimensione: 250-800 μm
T/ 20 Granuli mais per lucidatura, vibrofinitura – Dimensione: 600 – 1000 μm
T/ 14 Granuli mais per lucidatura, vibrofinitura – Dimensioni: 800 – 1500 μm
T/08 granuli mais per lucidatura vibrofinitura – Dimensioni: 1500 – 3000 μm
C/016 Granuli corozo per lucidatura – vibrofinitura – Dimensione: 400- 1000 μm
T/06 Granuli mais per lucidatura e vibrofinitura – dimensione: 3500 – 6500 μm
L/004 Granuli noce per lucidatura – vibrofinitura – Dimensione: 180 – 400 μm